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微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，镁合金微弧氧化加工，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合---，微弧氧化加工，复合膜层具有致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，微弧氧化加工厂家，腐蚀电阻增大，进一步提升了mao陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，---膜层的美观性，微弧氧化加工价格，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。
微弧氧化技术工艺优点
微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同，可用非消耗性的不锈钢作阴极，避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境；又与电镀硬铬和重或硬阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在---样品表面形成保护膜层的工艺不同，微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层，理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。
微弧氧化处理后的轻金属基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有---的耐磨和耐热冲击等性能。微弧氧化采用低电压方式，配置特质的电解液，通过瞬时的等离子光化学反应，高温离子尚未破坏到母材表层的情况下，母材外表形成一层硬质氧化维护膜，从而达到对母材表面处理的效果。微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线
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